Nejběžnějším poruchovým mechanismem, který způsobuje otevřený obvod, je to, že mechanické namáhání způsobuje posun fyzické polohy vnitřní polohy diody vyzařující světlo, což vede ke špatnému bodovému spojení v části, která by měla mít dobrý kontakt. Poruchy způsobené tímto mechanismem fyzické úrovně posunutí jsou většinou přerušované. Selhání diody vyzařující světlo může být někdy obnoveno do normálního provozu prostřednictvím vnějšího mechanického namáhání, jako je umělé lisování, ale toto zotavení je nestabilní. Když je čip ovlivněn vnějším prostředím nebo mechanickým namáháním, je snadné jej znovu otevřít. Kromě toho může tepelné namáhání také způsobit delaminaci vnitřních a vnějších spojovacích oblastí diody vyzařující světlo, což vede k otevřenému okruhu. Vzhledem k různým koeficientům tepelné roztažnosti obalového materiálu a kovového drátu může dioda vyzařující světlo způsobit nadměrné přilákání spojovacího drátu z bodu připojení při změně teploty. . Nadměrné tepelné namáhání během pájení může také způsobit delaminaci zalévající směsi, lámání spojovacího drátu nebo praskání pevného křišťálového stříbrného lepidla.
Dalším běžným poruchovým mechanismem, který způsobuje otevřený obvod diody vyzařující světlo, je to, že špatná přilnavost stříbrné pasty vede ke zvýšení kontaktního odporu mezi čipem a olověným rámem. Vzhledem k tomu, že spojovací plocha je snadno zkorodována znečišťujícími látkami, vodivý výkon stříbrné pasty klesá. Proto existují přísné předpisy pro skladování a používání stříbrné pasty, jako například: musí být skladována v prostředí s nízkou teplotou; musí být použita v určitém časovém období. Nelze pokračovat v používání po použití; nelze použít i po uplynutí doby použitelnosti; přísně řídit teplotu vytvrzování a dobu vytvrzování; vlhkost v životním prostředí musí být přísně kontrolována a substrát musí být udržován v suchu a čistotě, jinak bude vodivé lepidlo náchylné k deliquesce a způsobit špatné vytvrzování. Je-li kvalita stříbrné pasty sám o sobě je špatná, nesprávné skladování, špatná doba slinování a teplota stříbrné pasty, a povrch olova rámu je kontaminována nebo oxidována, může to způsobit špatnou přilnavost stříbrné pasty a způsobit otevřený okruh v diodě vyzařující světlo.
Drátěné lepení je důležitým krokem ve výrobním procesu diod vyzařujících světlo a špatné lepení je také běžným poruchovým mechanismem, který způsobuje selhání otevřeného okruhu diod emitujících světlo. Špatný proces lepení může snadno vést k poškození třísek, poškození spojovacího drátu, nedostatečné pevnosti při lepení mezi spojovacím drátem a čipem nebo kolíkem. Proces lepení je ovlivněn faktory, jako je teplota spojování, spojovací síla a doba lepení.
