Jaký je účinek přidání dusíku do reflow pece?
Hlavní funkcí přidávání dusíku (N2) do SMT přetavovací pece je snížit oxidaci svařovacího povrchu a zlepšit smáčivost svařování, protože dusík je druh inertního plynu a není snadné vyrábět sloučeniny s kovy. . Dokáže také izolovat kyslík a kovy ve vzduchu. Kontakt při vysoké teplotě urychluje oxidační reakci.
Za prvé, princip, že použití dusíku může zlepšit pájitelnost SMT, je založen na skutečnosti, že povrchové napětí pájky v prostředí dusíku bude menší než povrchové napětí vystavené atmosférickému prostředí, takže tekutost a smáčivost pájky bude být vylepšen.
Za druhé, dusík snižuje rozpustnost kyslíku ve vzduchu a látek, které mohou kontaminovat pájený povrch, čímž výrazně snižuje oxidaci vysokoteplotního pájení, zejména při zlepšování kvality pájení na druhé straně přetavením.
Dusík není všelékem na oxidaci PCB. Pokud byl povrch součásti nebo desky plošných spojů silně zoxidován, dusík jej nemůže vrátit k životu a dusík může mít pouze nápravný účinek na mírnou oxidaci (jedná se o nápravu, nikoli o řešení).
Výhody přetavovacího pájení dusíkem:
Snižte oxidaci pece
Zlepšete schopnost svařování
Zvyšte pájitelnost
Snížit dutiny. Protože je snížena oxidace pájecí pasty nebo polštářku, zlepšuje se tekutost pájky.
Nevýhody přetavovacího pájení dusíkem:
spálit peníze
Zvýšená šance na tření náhrobků
Zvýšená vzlínavost (knotový efekt)
Jaké desky nebo díly jsou vhodné pro přetavení dusíku?
Deska s povrchovou úpravou OSP oboustranným reflow je vhodná pro použití plynného dusíku
Lze jej použít, když díly nebo desky plošných spojů mají špatný cínový efekt. Například zvýšit smáčivost cínu QFN
Velké balení a vysoká hustota BGA
