Díky komercializaci technologie MiniLED v tomto roce dosáhla Shuote Technology nového maxima v přínosu třídicího stroje a očekává se, že EPS v průběhu roku nastaví nové maximum. Shuttle uvedl, že poptávka po MiniLED v příštím roce je velmi pozitivní a očekává se, že hlavní američtí výrobci budou pokračovat v přijímání souvisejících technologií, což je velké plus.
Shuttle se zaměřuje na technologii Pick Place pick{0}}and{1}}place, kterou lze použít na Sorter a Bonder. Oblasti použití zahrnují polovodiče, LED/LD a komponenty optického skla.
Shuote signed an authorized cooperation with Huite in 2014 to jointly promote LED sorting machines. At present, the cumulative output of LED sorting machines has exceeded 12,000, including Fucai's Jingdian, Sanan Optoelectronics, and Tongxindian are all customers. .
Shuttle said that this year, thanks to the introduction of MiniLED backlight technology by major American manufacturers, the demand for Mini LED process equipment has increased greatly due to its commercialization. Manufacturers supplying MiniLED chips from major American manufacturers, whether in Taiwan, Malaysia or the future Manufacturers in mainland China all use the company's sorting machine, and almost won the entire market.
Shuttle se těší na příští rok a řekl, že je i nadále optimistický ohledně poptávky na trhu MiniLED. Z pohledu zpětné vazby od zákazníků je to velmi pozitivní, ale stále jsou vidět nejistoty, které přinesla epidemie.
Pokud jde o předchozí šum, panel další{0}}generace velkého amerického výrobce může přejít na technologii OLED. Shuttle řekl, že to není pravda. Hlavní výrobce jej bude nadále představovat, což je velké plus pro aplikační stránku MiniLED.
Shuttle kromě LED výbavy pěstuje i polovodičové vybavení. V letošním roce uvedla na trh před{0}}předpřipravené zařízení pro spojování hmoty pro přenos{1}}zařízení, které se používá při-vysouvání plátků-úrovňového balení (FOWLP) a ventilátoru{{ 4}}out panel-level package (FOPLP) a pokračuje v investicích nano-úrovně-přesného hybridního pojivového zařízení a spolupracuje s Taiwanským průmyslovým výzkumným ústavem na ověření zařízení, budoucnost může být použita v pokročilých balicích procesech s heterogenním lepením Chiplet (malý čip) a Bezpájecí (ne-cínový).
Shuttle uvedl, že v budoucnu bude pokračovat ve vývoji pokročilých zařízení pro zpracování polovodičů a rozšiřovat rozsah operací prostřednictvím průmyslové strategické spolupráce. Již provedla ověření projektu s továrnou na výrobu polovodičů.
