LED čip v LED lampě je elektronická součást s vysokou hustotou tepelného toku . V procesu provozu se kvůli statické a dynamické ztrátě generuje velké množství přebytečného tepla a systém odvodu tepla se zvenku odklání , aby se zachovala stabilita jeho pracovní teploty . V současné době je světelná účinnost LED relativně nízká , což vede k vyšší teplotě spojení a nižší střední délce životnosti . Abychom snížili teplotu spoje a zlepšili životnost , musíme věnovat velkou pozornost problému odvodu tepla . Konstrukce chladicího roztoku LED pro odvod tepla musí zavítat z čipu do chladiče a každé spojení by mělo být plně věnováno pozornosti . Nesprávná konstrukce jakéhokoli spoje způsobí vážné odvody tepla . Proto musíme věnovat plnou pozornost návrhu odvodu tepla . To Technologie kompozitní fázové změny přenosu tepla vysoce výkonné skupiny mikro drážek splňuje požadavek na odvod tepla u vysoce výkonného LED osvětlení . Tato technologie se nazývá " micro groove group composite phase change integrated cool technology " . Tato technologie byla úspěšně použita na LED lampu . Tepelná energie LED čipu je okamžitě rozložena mezi celý chladný prostor , což prodlužuje životnost LED lampy a zlepšuje světelnou účinnost .
